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开拓5G市场，新日铁住金双层覆铜箔层压板开始量产
据日媒8月6日报道，新日铁住金化学与材料公司将通过可用于智能手机柔性电路板等方面的双层覆铜箔层压板（CCL）“ESPANEX”，开拓新一代通信标准（5G）市场。 目前，该 ...查看更多
终端厂商需求增加，COF供不应求状况或延续至2020年
由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩 ...查看更多
海诺电子信息绝缘新材料PI膜项目签约赣州全南，计划投资35亿元
5月16日，全南海诺电子信息绝缘新材料PI膜产品生产项目签约仪式在赣州举行，赣州市政府副市长胡聚文、县委书记余钟华等领导出席仪式并见证项目签约。 海诺电子信息绝缘新材料PI膜项目，是全南县贯彻省委、 ...查看更多
COF供不应求，鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape ...查看更多
PCB原物料3月成长27.22%，同比下滑13.84%
印刷电路板族群在3月工作天数正常下营收逐步回温，据台湾电路板协会（TPCA）统计资料显示，台湾PCB原物料上市柜厂商3月营收月成长27.22%，不过受到淡季影响，市场景气偏保守下，相较于去年同期则下滑 ...查看更多
业内预估COF供给缺口或将扩大到7.8%
据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续产能满载依然无法 ...查看更多
